受企业委托，拟对福建省福联集成电路有限公司增资扩股项目进行信息预披露，征集意向投资方，具体信息如下：

一、增资企业基本情况

福建省福联集成电路有限公司（以下简称“增资企业”或“福联集成”）2015年10月成立于福建省莆田市，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有控股企业。福联集成规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。公司目前已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程服务。先后被纳入“中国科学院STS区域重点项目”“福建省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。公司是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、福建省创新型中小企业。

公司经营范围：半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

二、增资企业产权结构

三、增资企业近三年审计报告中的主要财务指标

单位：人民币万元（保留2位小数）

四、拟募集资金金额

本次增资拟募集资金金额不低于1亿元人民币，最终以正式公告为准。

五、企业增资行为的内部决策情况

增资企业于2024年8月1日召开福建省福联集成电路有限公司股东会决议，同意福建省福联集成电路有限公司开展增资扩股事项。本次增资行为还须履行最终批准程序。

六、特别提示

本信息预披露不构成对任何意向投资人或接收本公告的任何主体的要约。以上信息预披露的信息仅供参考，不作为正式公告或交易的依据，增资企业和福建省产权交易中心不对其承担任何法律责任。增资企业和福建省产权交易中心保留根据有关规定和要求对本项目作适当调整的权利。有关本项目的最终信息均以正式发布的项目公告披露的信息为准。

七、联系方式

电话：0591-87809323、87838107；

地址：福州市湖东路152号中山大厦A座22层。

本项目预挂牌期间，欢迎有意向者按以上联系方式前来接洽。

福建省产权交易中心 

2024年12月19日